皮秒激光加工设备

弗雷德斯研发生产的皮秒激光加工设备,可实现精密微细的加工应用,解决玻璃、蓝宝石、陶瓷等硬、脆性材料的精密加工难题。设备加工精度高、质量好、速度快,性能稳定,在蓝宝石加工、玻璃微孔加工、精细微加工等领域有广泛的应用,为客户提供优质和完善的激光加工解决方案。

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全自动玻璃激光钻孔机

弗雷德斯科技可为玻璃行业客户提供成熟可靠的激光钻孔解决方案,采用高性能红外皮秒激光器和稳定性好的传送平台,加工速度快、生产节拍高,可提供全面定制化服务,满足客户各方面需求。

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蓝宝石激光切割钻孔设备

蓝宝石激光切割/钻孔机以蓝宝石、陶瓷的快速精密切割为主要目的,可实现蓝宝石、玻璃等透明材料、多种陶瓷的高效率精细切割,采用超快激光器、多焦点技术,可配备全自动上下料系统,适合手机盖板、摄像头窗口、指纹模块窗口、镀膜镜片的高效率精细切割。

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全自动玻璃激光切割机

玻璃是一种重要的产业材料,可广泛应用在汽车、建筑、医疗、显示器以及电子产品等领域。不同领域,应用玻璃的厚度也是各不相同。比如,在汽车、建筑及家电领域中,一般应用厚度为1.6-10mm;在平板显示器与电子产品领域,一般应用厚度为1mm或不足1mm。不同的领域中,激光加工玻璃,厚度不同,加工的速度也会不一样。绿光激光因其亮度高、聚焦斑小、作用时间短,热影响区小等优势,在玻璃加工中,拥有非常独特的应用效果。

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全自动晶圆激光打标机

全自动晶圆激光打标机选用工业化级风冷固态激光器作为光源,高速高精度的数字振镜,辅以高精度的两维直线电机工作台及直驱旋转平台,专用CCD定位,配备机械手全自动上下料,根据用户需要可定制4英寸到12英寸打标幅面。晶圆激光打标机是用来标记每个晶片上的个别代码,以保证整个制程链的可追踪性。

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全自动晶圆激光切割机

采用皮秒紫外激光器作为切割源,切割后的芯片质量和切割效率,远超过刀片切割设备,具有自动对位自动调整装置,提高了自动化程度,操作更加便捷。皮秒紫外激光器属于冷光源,热影响区小,切线质量精细。无接触式加工避免加工产生的应力,可以有效提高晶粒的切割质量和效率,加工后的芯片具有优良的电学特性。配有手动切割和CCD图像处理系统,能实现手动切割或自动切割。

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陶瓷激光切割设备

陶瓷激光切割/钻孔机是光、机、电一体化的系统集成设备,主要用于集成电路陶瓷基片的激光切割钻孔加工,也非常适合于金属材料切割钻孔,是一款多功能的加工设备。该设备运行稳定可靠、加工质量好、效率高、操作简单、维护方便。

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飞秒激光加工设备

飞秒激光加工设备具有高脉冲能量、高重复频率、高平均功率和超短脉冲等特点。在OLED模组切割、5G天线模组切割(LCP/MPI)、FPC材料切割/打孔、ITO钻孔/划线、半导体材料切割/划线、玻璃、蓝宝石切割/钻孔等精细切割领域,具有良好的通用性和功能适应性。该设备能够适用于多个领域、多种材料的精密加工。

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